一種裝配式霧化盤及霧化盤用霧化導向組件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202122309747.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215465295U | 公開(公告)日 | 2022-01-11 |
申請公布號 | CN215465295U | 申請公布日 | 2022-01-11 |
分類號 | B05B3/10(2006.01)I;B05B15/14(2018.01)I | 分類 | 一般噴射或霧化;對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕; |
發(fā)明人 | 齊文正;楊仕橋;丁虹;秦為軍;王正權;朱飛鴻 | 申請(專利權)人 | 光大環(huán)保(中國)有限公司 |
代理機構 | 南京中高專利代理有限公司 | 代理人 | 袁興隆 |
地址 | 213000江蘇省常州市武進區(qū)遙觀鎮(zhèn)錢家塘居委常和路9號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型屬于垃圾焚燒發(fā)電技術領域,具體涉及一種裝配式霧化盤及霧化盤用霧化導向組件,本裝配式霧化盤包括:霧化上盤;和霧化下盤,同軸設置在所述霧化上盤的下方;以及霧化導向組件,夾持在霧化上盤與霧化下盤之間,且其內部設置有若干霧化通道;其中流體通過所述霧化上盤的中心通孔流入霧化導向組件內的各霧化通道以進行霧化。本裝配式霧化盤的有益效果是,通過在霧化上盤和霧化下盤之間設置霧化導向組件,使流體在霧化導向組件內部的霧化通道中霧化,霧化導向組件防止流體與霧化上盤和霧化下盤接觸,避免流體的霧化對霧化上盤和霧化下盤造成磨損。 |
