一種裝配式霧化盤及霧化盤用霧化導(dǎo)向組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122309747.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215465295U 公開（公告）日 2022-01-11
申請公布號 CN215465295U 申請公布日 2022-01-11
分類號 B05B3/10（2006.01）I;B05B15/14（2018.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 齊文正;楊仕橋;丁虹;秦為軍;王正權(quán);朱飛鴻 申請（專利權(quán)）人 光大環(huán)保（中國）有限公司
代理機構(gòu) 南京中高專利代理有限公司 代理人 袁興隆
地址 213000江蘇省常州市武進區(qū)遙觀鎮(zhèn)錢家塘居委常和路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于垃圾焚燒發(fā)電技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種裝配式霧化盤及霧化盤用霧化導(dǎo)向組件，本裝配式霧化盤包括：霧化上盤；和霧化下盤，同軸設(shè)置在所述霧化上盤的下方；以及霧化導(dǎo)向組件，夾持在霧化上盤與霧化下盤之間，且其內(nèi)部設(shè)置有若干霧化通道；其中流體通過所述霧化上盤的中心通孔流入霧化導(dǎo)向組件內(nèi)的各霧化通道以進行霧化。本裝配式霧化盤的有益效果是，通過在霧化上盤和霧化下盤之間設(shè)置霧化導(dǎo)向組件，使流體在霧化導(dǎo)向組件內(nèi)部的霧化通道中霧化，霧化導(dǎo)向組件防止流體與霧化上盤和霧化下盤接觸，避免流體的霧化對霧化上盤和霧化下盤造成磨損。