一種大尺寸超薄鈮酸鋰基片的雙面拋光方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911075696.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110744364A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN110744364A 申請公布日 2021-07-13
分類號 B24B1/00;C30B33/10;C30B29/30 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 沈浩;王勤峰;徐秋峰;朱海瀛;丁孫杰;曹煥;湯卓倫 申請（專利權(quán)）人 天通控股股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 代理人 王麗丹
地址 314412 浙江省嘉興市海寧市鹽官鎮(zhèn)建設(shè)路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種大尺寸超薄鈮酸鋰基片的雙面拋光方法，包括如下步驟：a）將切割后的大尺寸超薄鈮酸鋰晶片研磨后獲得表面具有粗糙結(jié)構(gòu)的大尺寸超薄鈮酸鋰雙面研磨片；b）然后進(jìn)行雙面減薄，超聲清洗，獲得表面具有粗糙結(jié)構(gòu)的大尺寸超薄鈮酸鋰雙面減薄片；c）在盛有硝酸、氫氟酸和緩釋劑均勻混合的密閉容器中直接進(jìn)行化學(xué)腐蝕，獲得表面隨機(jī)無序凹坑結(jié)構(gòu)的大尺寸超薄鈮酸鋰腐蝕片；d）用雙面拋機(jī)和拋光液進(jìn)行雙面拋光，再進(jìn)行超聲清洗，獲得最終的大尺寸超薄鈮酸鋰雙拋片。本發(fā)明一次拋光，批量生產(chǎn)，拋光效率高，生產(chǎn)的鈮酸鋰基片表面平坦度高，這一特征決定了鈮酸鋰基片在器件應(yīng)用中不易破碎，材料利用率高，加工成品率高。