一種大尺寸超薄鈮酸鋰晶片的切片方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110947270.3 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113386275A 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號(hào) CN113386275A 申請公布日 2021-09-14
分類號(hào) B28D5/04（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B24B27/06（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;C30B33/10（2006.01）I;C30B29/30（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 沈浩;徐秋峰;朱海瀛;沈蔣松;顧立家;杜翔川;王月輝 申請（專利權(quán)）人 天通控股股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 314412浙江省嘉興市海寧市海昌街道雙聯(lián)路129號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種大尺寸超薄鈮酸鋰晶片的切片方法，包括：采用硝酸和氫氟酸的混合溶液對(duì)鈮酸鋰晶棒進(jìn)行化學(xué)腐蝕；對(duì)腐蝕后的晶棒進(jìn)行粘棒作業(yè)，并在晶棒頭尾粘上樹脂片，在晶棒正上端及兩側(cè)粘上樹脂條；將粘好后的晶棒切割成晶片，所采用的切削液為環(huán)烷油，石蠟油，聚乙二醇單油酸酯，膨潤土，磺酸鋇鹽按一定質(zhì)量分?jǐn)?shù)組成的混合溶液；將晶片進(jìn)行脫膠處理；將脫膠后的晶片進(jìn)行化學(xué)腐蝕，最終可以得到一種大尺寸超薄鈮酸鋰晶片，表面平坦度高，晶向偏差小，線痕深度小，加工碎片率低。