一種拋光片及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210158609.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114523426A 公開（公告）日 2022-05-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN114523426A 申請(qǐng)公布日 2022-05-24
分類號(hào) B24D3/28（2006.01）I;B24D18/00（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 孫健;劉研 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南充三環(huán)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 -
地址 637000四川省南充市高坪區(qū)航空港工業(yè)集中區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種拋光片及其制備方法和應(yīng)用，所述拋光片包括層疊設(shè)置的基底層和磨料層，所述磨料層的固化程度為20～50％。本發(fā)明中的拋光片通過(guò)調(diào)節(jié)磨料層的固化程度來(lái)控制研磨拋光過(guò)程中磨料粒子均勻脫落，使其具備良好的自銳性和耐磨性，拋光片的有效使用壽命得到提高，且連接器拋光后的插接端部的拋光質(zhì)量高，光纖短縮距離3D數(shù)值的絕對(duì)值小，連接器插損性能好；另外，通過(guò)采用不同平均粒徑的粗粉和細(xì)粉進(jìn)行搭配，可以使拋光片保持合適磨削力的同時(shí)還能避免拋光過(guò)程中磨料粒子坍塌，從而確保插接端部的拋光質(zhì)量。