MGP模封裝自動(dòng)清模機(jī)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023117937.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN214211454U 公開(kāi)(公告)日 2021-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN214211454U 申請(qǐng)公布日 2021-09-17
分類(lèi)號(hào) B08B1/04(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類(lèi) 清潔;
發(fā)明人 張松;陳慧峰;李毛惠;黃毓;楊金東 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 江陰新基電子設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市輕舟專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 曹鍵
地址 214400江蘇省無(wú)錫市江陰市江陰高新區(qū)長(zhǎng)山大道2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種MGP模封裝自動(dòng)清模機(jī)構(gòu),它包括互相平行布置的移動(dòng)滑軌(1101),所述移動(dòng)滑軌(1101)上設(shè)置有四個(gè)立柱配合部(1103),所述立柱(303)與自動(dòng)清模機(jī)構(gòu)(1100)滑動(dòng)配合,兩根移動(dòng)滑軌(1101)之間設(shè)置有毛刷組件(1102),所述毛刷組件(1102)通過(guò)鏈條驅(qū)動(dòng)能夠在移動(dòng)滑軌(1101)上滑動(dòng)。本實(shí)用新型能夠解決現(xiàn)有的半導(dǎo)體電路封裝技術(shù)對(duì)包封機(jī)內(nèi)的模具進(jìn)行清洗時(shí)過(guò)程繁瑣、工作效率低的問(wèn)題。