MGP模封裝自動下料機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023124112.8 申請日 -
公開（公告）號 CN214226865U 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN214226865U 申請公布日 2021-09-17
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張松;馬浩鋒;沈竹逸;黃毓 申請（專利權(quán)）人 江陰新基電子設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江陰市輕舟專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹鍵
地址 214400江蘇省無錫市江陰市江陰高新區(qū)長山大道2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種MGP模封裝自動下料機(jī)，它包括下料機(jī)本體，所述下料機(jī)本體頂部為下料機(jī)工位，所述下料機(jī)工位上分別設(shè)置有四軸機(jī)械手、料架放置區(qū)以及芯片放置處；所述料架放置區(qū)為四個(gè)相同的組塊構(gòu)成，所述組塊包括底板，所述底板的兩側(cè)均設(shè)置有多個(gè)第一托板，所述底板的中部設(shè)置有多個(gè)第二托板，所述料架放置區(qū)的周圍設(shè)置有放置架，所述料架放置區(qū)的周圍還設(shè)置有多個(gè)框架抬起氣缸。本實(shí)用新型能夠解決現(xiàn)有的半導(dǎo)體電路封裝技術(shù)下料時(shí)工人的工作量比較大，勞動強(qiáng)度較大，但工作效率低的問題。