用于半導(dǎo)體芯片的制造裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120379878.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214848506U 公開（公告）日 2021-11-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN214848506U 申請(qǐng)公布日 2021-11-23
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭興義 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇芯豐集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 王健
地址 224015江蘇省鹽城市鹽都區(qū)張莊街道康莊大道雙創(chuàng)園綜合體1#廠房（G）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種用于半導(dǎo)體芯片的制造裝置，包括具有一基板的框體，所述基板上方間隔設(shè)置有多個(gè)用于放置半導(dǎo)體晶圓的載盤，所述框體的頂部中間處安裝有一第一電機(jī)，所述第一電機(jī)的輸出端上設(shè)置有斜齒輪組，所述框體的內(nèi)部頂端可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝有與斜齒輪組相互配合的第一螺桿；第五電機(jī)的輸出端設(shè)置有延伸至第二移動(dòng)座內(nèi)部的第二螺桿，所述第二螺桿外側(cè)設(shè)置有第二螺套，所述第二螺套的底部安裝有切割頭組件；所述框體底部的內(nèi)部安裝有多組第四電機(jī)，所述第四電機(jī)的輸出端上安裝有一直齒輪組，位于切割頭組件下方的所述載盤下端穿過(guò)基板與所述直齒輪組配合連接。本實(shí)用新型可同時(shí)對(duì)多組半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行切割，大大提高工作效率，滿足現(xiàn)代發(fā)展需求。