用于半導(dǎo)體晶圓的切割裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120385813.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215008147U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN215008147U 申請(qǐng)公布日 2021-12-03
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭興義 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇芯豐集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 王健
地址 224015江蘇省鹽城市鹽都區(qū)張莊街道康莊大道雙創(chuàng)園綜合體1#廠房（G）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種用于半導(dǎo)體晶圓的切割裝置，包括具有一基板的框體，所述基板上方間隔設(shè)置有多個(gè)用于放置半導(dǎo)體晶圓的載盤，所述框體的頂部中間處安裝有一第一電機(jī)，所述第一電機(jī)的輸出端上設(shè)置有斜齒輪組，所述框體的內(nèi)部頂端可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝有與斜齒輪組相互配合的第一螺桿；所述第二電機(jī)的輸出端設(shè)置有與齒條相互配合的移動(dòng)齒輪，所述滑塊的底部固定設(shè)置有第二移動(dòng)座；所述框體底部的內(nèi)部安裝有多組第四電機(jī)，所述第四電機(jī)的輸出端上安裝有一直齒輪組，位于切割頭組件下方的所述載盤下端穿過(guò)基板與所述直齒輪組配合連接。本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)對(duì)不同尺寸規(guī)格的晶圓的自動(dòng)加工，提高加工效率。