一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制造系統(tǒng)及其方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111211920.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113964062A 公開(kāi)（公告）日 2022-01-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN113964062A 申請(qǐng)公布日 2022-01-21
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭興義 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇芯豐集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京鑫之航知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 姚蘭蘭
地址 224011江蘇省鹽城市鹽都區(qū)張莊街道康莊大道雙創(chuàng)園綜合體1#廠房（G）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制造系統(tǒng)及其方法，制造系統(tǒng)包括承載底座、輸送機(jī)構(gòu)、載片臺(tái)、3D打印機(jī)、非接觸測(cè)溫儀、封裝機(jī)，輸送機(jī)構(gòu)與承載底座及上端面連接，且輸送機(jī)構(gòu)后端面與封裝機(jī)連通，載片臺(tái)嵌于輸送機(jī)構(gòu)內(nèi)，3D打印機(jī)包覆在輸送機(jī)構(gòu)外，一個(gè)非接觸測(cè)溫儀與3D打印機(jī)連接，另一個(gè)非接觸測(cè)溫儀與封裝機(jī)連接，驅(qū)動(dòng)電路與承載底座外側(cè)面連接。其使用方法包括金屬基板預(yù)設(shè)，第一芯片定位及第二芯片定位三個(gè)步驟。本發(fā)明減小了對(duì)特殊設(shè)備的依賴，增強(qiáng)了封裝的靈活性，提高了產(chǎn)品的品質(zhì)、可靠性及合格率；另一方面避免了反復(fù)加工帶來(lái)的高成本，并且容易與現(xiàn)有制程相結(jié)合。