一種集成電路封裝焊線系統(tǒng)及其方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111019216.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113725126A 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN113725126A 申請公布日 2021-11-30
分類號 H01L21/67;H01L21/48;B23K31/02;B23K37/00;B23K101/36 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭興義 申請（專利權(quán)）人 江蘇芯豐集成電路有限公司
代理機構(gòu) 南京鑫之航知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 姚蘭蘭
地址 224011 江蘇省鹽城市鹽都區(qū)張莊街道康莊大道雙創(chuàng)園綜合體1#廠房（G）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路封裝焊線系統(tǒng)及其方法，包括焊接設(shè)備，焊接設(shè)備主要由夾具、高壓放電裝置和氣體發(fā)生裝置組成，高壓放電裝置包括安裝在高壓放電裝置上的引線卷軸和高壓放電器，引線卷軸連接高壓放電器，氣體發(fā)生裝置還包括導(dǎo)管和保護氣作用裝置，保護氣作用裝置中設(shè)有細管，細管的末端在保護氣作用裝置中固定安裝有陶瓷管，本發(fā)明能夠解決由于焊球在常溫下跟高溫芯片接觸產(chǎn)生的裂紋問題，從而節(jié)約了成本，而且芯片焊點的焊接更加的牢靠，采取在燒球階段打開高溫保護氣體，燒球進行壓力的左右震蕩，同時采用芯片跟焊球同溫度下焊接，使得焊接系統(tǒng)的各向同性比較好，從而使芯片焊點底部的受力更加均勻。