集成封裝的芯片檢測(cè)裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120361103.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214845618U 公開（公告）日 2021-11-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN214845618U 申請(qǐng)公布日 2021-11-23
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 彭興義 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇芯豐集成電路有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 王健
地址 224015江蘇省鹽城市鹽都區(qū)張莊街道康莊大道雙創(chuàng)園綜合體1#廠房（G）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種集成封裝的芯片檢測(cè)裝置，包括基板和芯片檢測(cè)電路板，所述芯片檢測(cè)電路板通過螺釘安裝在基板的頂部，所述基板的底部通過螺釘安裝有步進(jìn)電機(jī)，所述步進(jìn)電機(jī)的活動(dòng)端貫穿基板的表面并延伸至基板的上方，所述步進(jìn)電機(jī)的活動(dòng)端通過聯(lián)軸器固定安裝有固定軸，所述第二伺服電機(jī)的活動(dòng)端通過螺釘安裝有安裝齒輪，所述第二支撐板的頂部開設(shè)有條形通孔，所述第二支撐板的底面上開設(shè)有至少一個(gè)燕尾槽，兩個(gè)所述夾塊的頂部均通過螺釘安裝有至少一個(gè)燕尾塊，兩個(gè)所述夾塊上的燕尾塊匹配安裝在燕尾槽的內(nèi)部，并可沿燕尾槽方向移動(dòng)。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)對(duì)兩個(gè)夾塊之間的距離調(diào)節(jié)，便于對(duì)不同尺寸芯片的夾持固定和移動(dòng)轉(zhuǎn)運(yùn)。