一種TrenchMOS器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021493210.6 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN212587513U 公開(公告)日 2021-02-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN212587513U 申請(qǐng)公布日 2021-02-23
分類號(hào) H01L29/78(2006.01)I; 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 唐呈前;李生龍;袁力鵬;常虹 申請(qǐng)(專利權(quán))人 華羿微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 黨娟娟;郭永麗
地址 710018陜西省西安市未央?yún)^(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)草灘生態(tài)產(chǎn)業(yè)園尚稷路8928號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種Trench MOS器件,涉及半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域。用于提高Trench MOS器件的擊穿電壓和抗沖擊能力,并能降低柵漏極間電容。包括:外延層,柵極溝槽和外圍分壓溝槽;所述外延層上設(shè)置所述柵極溝槽和所述外圍分壓溝槽;所述柵極溝槽從下至上分為柵極溝槽底部區(qū)域和柵極溝槽側(cè)壁區(qū)域,所述柵極溝槽底部區(qū)域的底面與襯底層上表面之間的距離小于阱區(qū)層的底面與襯底層上表面之間的距離;所述柵極溝槽底部區(qū)域從外至內(nèi)依次包括柵極氧化層、犧牲氧化層、第二氧化層和多晶硅層或氮化硅層;所述柵極溝槽側(cè)壁區(qū)域從外至內(nèi)包括柵極氧化層和多晶硅層。??