平面雙滑塊并聯(lián)機構二自由度粘片機焊頭結構及動作過程

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200410051707.1 申請日 -
公開（公告）號 CN100479123C 公開（公告）日 2009-04-15
申請公布號 CN100479123C 申請公布日 2009-04-15
分類號 H01L21/60(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李克天;陳新;彭衛(wèi)東 申請（專利權）人 廣東工大資產經(jīng)營有限公司
代理機構 廣州粵高專利代理有限公司 代理人 林麗明
地址 510090廣東省廣州市東風東路729號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種平面雙滑塊并聯(lián)機構二自由度粘片機焊頭結構及動作過程，該粘片機焊頭結構的導軌安裝固定在機架上，兩個驅動單元分別驅動左右兩個滑塊沿導軌作往復直線移動，通過三組連桿使兩個滑塊同焊頭座鉸接起來，兩滑塊的移動合成焊頭座在工作平面的曲線和直線運動，焊頭座上安裝有焊頭吸嘴，完成焊頭吸嘴在拾片點拾取晶片、傳送晶片和在多個粘片點粘焊晶片的動作，并且具有多粘片點的粘焊功能，該焊頭結構具有相對獨立性，在一定的工作范圍，通過改變控制策略或改變程序就能適用于不同粘片機的應用場合。