一種壓力模塊及其制作方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011205750.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112225169A | 公開（公告）日 | 2021-01-15 |
| 申請公布號 | CN112225169A | 申請公布日 | 2021-01-15 |
| 分類號 | B81B7/02(2006.01)I | 分類 | 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕; |
| 發(fā)明人 | 繆建民;潘孝江;尹長通 | 申請（專利權(quán)）人 | 華景傳感科技（無錫）有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 華景傳感科技（無錫）有限公司 |
| 地址 | 214135江蘇省無錫市新吳區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園F2 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明實施例公開了一種壓力模塊及其制作方法。該壓力模塊包括：線路基板、MEMS芯片、ASIC芯片、第一封裝電路板、灌封膠、第二封裝電路板。本發(fā)明提供的技術(shù)方案，將MEMS芯片和ASIC芯片融合在一起設(shè)置于線路基板、第一封裝電路板與第二封裝電路板構(gòu)成的腔體內(nèi)，并采用灌封膠填充，實現(xiàn)芯片密封不泄露的目的，并且可以確保在大壓力下，MEMS芯片和ASIC芯片無損壞且鍵合處不脫落，提高整個結(jié)構(gòu)緊湊性，另外，MEMS芯片和ASIC芯片只做感壓元件，提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，降低了壓力模塊的成本和可制造裝配成本，實現(xiàn)大規(guī)模自動化生產(chǎn)。?? |
