一種壓力模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022500910.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213679812U 公開(kāi)（公告）日 2021-07-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN213679812U 申請(qǐng)公布日 2021-07-13
分類號(hào) B81B7/02（2006.01）I;B81B7/00（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 繆建民;潘孝江;尹長(zhǎng)通 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華景傳感科技（無(wú)錫）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 214135江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園F2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種壓力模塊。該壓力模塊包括：線路基板、MEMS芯片、ASIC芯片、第一封裝電路板、灌封膠、第二封裝電路板。本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，將MEMS芯片和ASIC芯片融合在一起設(shè)置于線路基板、第一封裝電路板與第二封裝電路板構(gòu)成的腔體內(nèi)，并采用灌封膠填充，實(shí)現(xiàn)芯片密封不泄露的目的，并且可以確保在大壓力下，MEMS芯片和ASIC芯片無(wú)損壞且鍵合處不脫落，提高整個(gè)結(jié)構(gòu)緊湊性，另外，MEMS芯片和ASIC芯片只做感壓元件，提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，降低了壓力模塊的成本和可制造裝配成本，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)。