無鉛錫基軟焊料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200610049847.4 申請日 -
公開（公告）號 CN101036961A 公開（公告）日 2007-09-19
申請公布號 CN101036961A 申請公布日 2007-09-19
分類號 B23K35/26(2006.01) 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王大勇;顧小龍 申請（專利權(quán)）人 亞通電子有限公司
代理機構(gòu) 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 代理人 梁寅春
地址 310021浙江省江干區(qū)筧丁路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 對焊接對象浸焊過程中溶蝕度低，可焊性好，強度和抗氧化性能高的無鉛錫基軟焊料，有以下四項，每項以其總質(zhì)量計由下述質(zhì)量百分數(shù)的組分組成：1.4.0－8.5％Cu，0.1－2.6％Bi，0.01－1.2％Ni，余量為Sn；2.4.0－8.5％Cu，0.1－2.6％Bi，0.01－1.2％Ni，0.001－0.15P，余量為Sn；3.4.0－8.5％Cu，0.1－2.6％Bi，0.01－1.2％Ni，0.001－0.3RE，余量為Sn；4.4.0－8.5％Cu，0.1－2.6％Bi，0.01－1.2％Ni，0.001－0.15P，0.001－0.3RE，余量為Sn。本發(fā)明適用于電子行業(yè)無鉛化組裝和封裝。