無(wú)鉛錫焊料

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200510062036.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN1785579A 公開(kāi)（公告）日 2006-06-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN1785579A 申請(qǐng)公布日 2006-06-14
分類號(hào) B23K35/26(2006.01) 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王大勇;顧小龍;楊倡進(jìn);張利民 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 亞通電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 代理人 亞通電子有限公司;浙江亞通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司
地址 310021浙江省杭州市江干區(qū)筧丁路22號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 對(duì)熔斷器鍍鎳銅帽具有高潤(rùn)濕性、且強(qiáng)度和塑性高的無(wú)鉛錫焊料以其重量為基準(zhǔn)，其一含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Bi0.05－3.5％，余量為Sn；其二含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Bi0.05－3.5％i，Ag0.1－4.0％，余量為Sn；其三含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Ag0.1－4.0％，RE0.002－0.5％，余量為Sn；其四含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Bi0.05－3.5％，RE0.002－0.5％，余量為Sn；其五含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％b，Bi0.05－3.5％，Ag0.1－4.0％，RE0.002－0.5％，余量為Sn；其六是在上述五種焊料中添加Ni0.01－0.8％；其七含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Ag0.1－4.0％，Ni0.01－0.8％，余量為Sn。本發(fā)明適用于電子行業(yè)無(wú)鉛化封裝。