無鉛軟釬焊料
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN200610050224.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN101049657A | 公開（公告）日 | 2007-10-10 |
| 申請公布號 | CN101049657A | 申請公布日 | 2007-10-10 |
| 分類號 | B23K35/26(2006.01) | 分類 | 機床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 王大勇;顧小龍 | 申請（專利權）人 | 亞通電子有限公司 |
| 代理機構 | 浙江杭州金通專利事務所有限公司 | 代理人 | 梁寅春 |
| 地址 | 310021浙江省杭州市江干區(qū)筧丁路22號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 成本低、抗氧化性高、潤濕性好、熔點低和綜合力學性能優(yōu)異的無鉛軟釬焊料，有以下三項，每項以其總質量計由下述質量百分數(shù)的組分組成：1. 0.1－0.45 Ag，0.4－1.1 Cu，0.001－0.15 P，0.001－0.3Ni，余量為Sn；2. 0.1－0.45Ag，0.4－1.1Cu，0.001－0.15P，0.001－0.3Ni，0.001－0.2RE，余量為Sn；3. 0.1－0.45Ag，0.4－1.1Cu，0.001－0.15P，0.001－0.2RE，余量為Sn。本發(fā)明適用于電子行業(yè)無鉛化組裝和封裝。 |
