抗氧化無鉛焊料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN03129619.X 申請日 -
公開（公告）號 CN1475327A 公開（公告）日 2004-02-18
申請公布號 CN1475327A 申請公布日 2004-02-18
分類號 B23K35/26 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 顧小龍;楊倡進(jìn) 申請（專利權(quán)）人 亞通電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州中成專利事務(wù)所有限公司 代理人 亞通電子有限公司;浙江省冶金研究院有限公司
地址 310007浙江省杭州市西湖區(qū)天目山路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 抗氧化無鉛焊料，主要解決抗氧化、降低生產(chǎn)成本以及改善焊接性能。其組分及含量(Wt％)在一個構(gòu)思下有五項(xiàng)發(fā)明：1、2.0－5.0 Cu、0.01－0.5 Ag、0.01－0.5 Sb、0.002－0.2 In、0.01－0.5 Ni、0.002－0.1 Ga、0.002－0.1 P、0.01－2.0 RE；余量為Sn.。2、2.0－5.0 Cu、0.01－0.5 Ag、0.002－0.2 In、0.002－0.1 Ga、0.002－0.1 P、0.01－2.0 RE；余量為Sn.。3、0.05－2.0 Cu、2.0－5.0 Sb、0.002－0.2 In、0.002－0.1Ga、0.002－0.1 P、0.01－2.0 RE；余量為Sn。4、0.05－2.0 Cu、0.002－0.2 In、0.01－0.3 Sb、0.002－0.1 Ga、0.002－0.1 P、0.01－2.0 RE；余量為Sn.。5、1.0－4.0 Ag、0.05－2.0 Cu、0.002－0.2 In、0.002－0.1 Ga、0.002－0.1 P、0.01－2.0 RE；余量為Sn.。本焊料適用印刷電路板焊接，無毒，無污染，具有較強(qiáng)的抗氧化性能。