無鉛軟釬料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200610051969.7 申請日 -
公開（公告）號 CN101088698A 公開（公告）日 2007-12-19
申請公布號 CN101088698A 申請公布日 2007-12-19
分類號 B23K35/26(2006.01) 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王大勇;顧小龍 申請（專利權）人 亞通電子有限公司
代理機構 浙江杭州金通專利事務所有限公司 代理人 梁寅春
地址 310021浙江省杭州市江干區(qū)筧丁路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 焊接過程中對Cu溶蝕程度低，潤濕性好，力學性能優(yōu)異的無鉛軟釬料，有以下四項，每項以其總質量計由下述質量百分數(shù)的組分組成：1.0.4％－0.9％Cu，0.005％－0.095％In，0.001％－0.15％P，余量為Sn；2.0.4％－0.9％Cu，0.005％－0.095％In，0.001％－0.15％P，0.01％－0.2％Ni，余量為Sn；3.0.4％－0.9％Cu，0.005％－0.095％In，0.001％－0.15％P，0.002％－0.2％RE，余量為Sn；4.0.4％－0.9％Cu，0.005％－0.095％In，0.001％－0.15％P，0.01％－0.2％Ni，0.002％－0.2％RE，余量為Sn。本發(fā)明適用于電子行業(yè)無鉛化組裝和封裝。