無鉛焊料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200510061299.2 申請日 -
公開（公告）號 CN100351035C 公開（公告）日 2007-11-28
申請公布號 CN100351035C 申請公布日 2007-11-28
分類號 B23K35/26(2006.01) 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王大勇;顧小龍;楊倡進 申請（專利權(quán)）人 亞通電子有限公司
代理機構(gòu) 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 代理人 亞通電子有限公司;浙江省冶金研究院有限公司
地址 310021浙江省杭州市江干區(qū)筧丁路22號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 成本低、潤濕性好、強度和塑性高的無鉛焊料，其一是以焊料總質(zhì)量計它由以下質(zhì)量百分?jǐn)?shù)的組分組成：Bi 0.1-3.0％，Sb 0.05-1.0％，Ce 0.001-0.1％，Sn余量；其二是以焊料總質(zhì)量計它由以下質(zhì)量百分?jǐn)?shù)的組分組成：Bi 0.1-3.0％，Sb 0.05-1.0％，Ce 0.001-0.1％，Ag 0.1-0.5％，Sn余量；其三是以焊料總質(zhì)量計它由以下質(zhì)量百分?jǐn)?shù)的組分組成：Bi 0.1-3.0％，Sb 0.05-1.0％，Ce 0.001-0.1％，Ag0.1-0.5％，Cu 0.1-0.8％，Sn余量。本發(fā)明適用于電子行業(yè)無鉛化組裝和封裝。