抗氧化無鉛焊料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN03129619.X 申請日 -
公開（公告）號 CN1238153C 公開（公告）日 2006-01-25
申請公布號 CN1238153C 申請公布日 2006-01-25
分類號 B23K35/26(2006.01) 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 顧小龍;楊倡進 申請（專利權(quán)）人 亞通電子有限公司
代理機構(gòu) 杭州中成專利事務(wù)所有限公司 代理人 陳禎詳
地址 310007浙江省杭州市西湖區(qū)天目山路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 抗氧化無鉛焊料，主要解決抗氧化、降低生產(chǎn)成本以及改善焊接性能。其組分及含量(Wt％)在一個構(gòu)思下有五項發(fā)明：1.2.0—5.0 Cu、0.01—0.5 Ag、0.01—0.5 Sb、0.002—0.2 In、0.01—0.5 Ni、0.002—0.1 Ga、0.002—0.1 P、0.01—2.0 RE；余量為Sn.。2.2.0—5.0 Cu、0.01—0.5 Ag、0.002—0.2 In、0.002—0.1 Ga、0.002—0.1 P、0.01-2.0 RE；余量為Sn.。3.0.05-2.0 Cu、2.0-5.0 Sb、0.002-0.2 In、0.002-0.1 Ga、0.002—0.1 P、0.01—2.0 RE；余量為Sn。4.0.05—2.0 Cu、0.002—0.2 In、0.01—0.3 Sb、0.002—0.1 Ga、0.002—0.1 P、0.01—2.0 RE；余量為Sn.。5.1.0—4.0 Ag、0.05—2.0 Cu、0.002—0.2 In、0.002—0.1 Ga、0.002—0.1 P、0.01—2.0 RE；余量為Sn.。本焊料適用印刷電路板焊接，無毒，無污染，具有較強的抗氧化性能。