一種便于散熱的齒狀金剛石劃片刀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920933101.2 申請日 -
公開（公告）號 CN211334086U 公開（公告）日 2020-08-25
申請公布號 CN211334086U 申請公布日 2020-08-25
分類號 B28D5/02(2006.01)I;B28D7/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 田碩 申請（專利權(quán)）人 深圳市華騰半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市興科達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市華騰半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道留仙大道1201號平山工業(yè)區(qū)17棟109號2層2號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種便于散熱的齒狀金剛石劃片刀，包括環(huán)形刀體(1)，環(huán)形刀體(1)外周面成形有若干齒形刀刃(2)，所述齒形刀刃(2)頂部形成刀刃圓角(R1)，相鄰齒形刀刃(2)之間的過度段為刃間過渡圓角(R2)。本實(shí)用新型的刃口采用齒狀結(jié)構(gòu)，起到了更好的排屑散熱效果；刀片由金剛石磨料和復(fù)合金屬基體組合而成，刀片散熱性好，滿足了一種無水切割工藝的的切割要求。??