一種陣列式元器件的測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021653411.8 申請日 -
公開（公告）號 CN212364467U 公開（公告）日 2021-01-15
申請公布號 CN212364467U 申請公布日 2021-01-15
分類號 G01R31/01;G01R1/04;G01R1/067;G01B11/00 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張小東;蔡建鎂;袁昊冉;蘇榮;黃新青;周競斌;幸剛 申請（專利權(quán)）人 深圳市華騰半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 深圳市華騰半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道留仙大道1201號平山工業(yè)區(qū)17棟109號2層2號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種陣列式元器件的測試裝置，包括移動機(jī)構(gòu)，及設(shè)于移動機(jī)構(gòu)動力輸出端的檢測機(jī)構(gòu)；所述移動機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動檢測機(jī)構(gòu)運(yùn)動，以使對陣列式設(shè)置的待測工件進(jìn)行檢測。本實(shí)用新型待測工件為陣列式設(shè)置，檢測機(jī)構(gòu)設(shè)置在移動機(jī)構(gòu)上，以使檢測機(jī)構(gòu)能對待測工件逐一進(jìn)行檢測。本實(shí)用新型無需將待測工件進(jìn)行剝離，直接在固定盤上進(jìn)行測試，節(jié)省工序，減少設(shè)備，降低成本，提高效率。