一種接地PCB板的安裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110500637.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113260206B 公開（公告）日 2021-12-28
申請公布號 CN113260206B 申請公布日 2021-12-28
分類號 H05K7/00（2006.01）I;H05K7/12（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張奕 申請（專利權(quán)）人 南京米樂為微電子科技有限公司
代理機構(gòu) 南京泉為知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 許丹丹
地址 211100江蘇省南京市江寧經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)秣周東路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種接地PCB板的安裝方法，包括以下步驟：（a）在金屬腔體側(cè)壁和金屬腔體底壁的交接處設(shè)置倒角，在倒角上設(shè)置有用于安裝固定件的第一安裝孔；（b）將PCB板置于金屬腔體底壁，將金屬壓塊從一側(cè)推進至金屬腔體底角處，使得金屬壓塊的第一接觸端抵住金屬腔體側(cè)壁，金屬壓塊的第二接觸端抵住PCB板上表面；金屬壓塊上設(shè)置有用于固定件安裝的第二安裝孔；（c）將固定件穿過第二安裝孔，旋擰固定件，將固定件通過設(shè)置在倒角上的第一安裝孔固定，完成接地PCB板的安裝。本發(fā)明的安裝方法簡單易行，在壓緊PCB板的同時，保證PCB板上表面的地與腔體直接接觸，提升接地性能。