一種25Gbs高速調(diào)制DFB激光器芯片的制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011618721.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112864091A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112864091A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號(hào) | H01S5/06(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01S5/026(2006.01)I;H01L21/8252(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;H01S5/12(2021.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 陳博;趙浩;張靜;黎載紅 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海波匯科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201613上海市松江區(qū)中辰路299號(hào)1幢103室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種25Gbs高速調(diào)制DFB激光器芯片的制作方法，其特征在于，所述DFB激光器芯片的制作方法包括以下步驟：芯片設(shè)計(jì)：在設(shè)計(jì)DFB激光器芯片是會(huì)通過(guò)多個(gè)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行設(shè)計(jì)；圓晶生產(chǎn)：先進(jìn)行光刻，然后對(duì)圓晶進(jìn)行加工，使其更圓晶達(dá)到規(guī)格，完成圓晶的初步加工，圓晶檢測(cè)：通過(guò)針測(cè)的方式對(duì)每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測(cè)，一般每個(gè)芯片的擁有的晶粒數(shù)量是龐大的，從而需要長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試，芯片封裝，將同種芯片內(nèi)核封裝為不同的形式，提高產(chǎn)品的能力，本發(fā)明通過(guò)優(yōu)先向?qū)FB激光器的精準(zhǔn)以及帶寬等方向進(jìn)行設(shè)計(jì)，使其本裝置相較于傳統(tǒng)的裝置，能對(duì)激光位置進(jìn)行校準(zhǔn)，使其本芯片可控制激光對(duì)其他物體進(jìn)行高精度的切割。?? |
