一種便于精確切割的25Gbs高速調(diào)制DFB激光器芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011618711.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112864801A 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN112864801A 申請公布日 2021-05-28
分類號 H01S5/024(2006.01)I;H01S5/06(2006.01)I;H01S5/12(2021.01)I 分類 -
發(fā)明人 陳博;趙浩;張靜;黎載紅 申請（專利權(quán)）人 上海波匯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201613上海市松江區(qū)中辰路299號1幢103室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種便于精確切割的25Gbs高速調(diào)制DFB激光器芯片，包括保護(hù)殼、安裝板和激光芯片體，所述安裝板的頂部固定安裝有激光芯片體，所述激光芯片體頂部的兩側(cè)固定安裝有精度功能區(qū)，所述激光芯片體的頂部包裹有芯片封裝，所述安裝板的頂部固定安裝有保護(hù)殼，所述保護(hù)殼的一側(cè)設(shè)置有接線端，所述保護(hù)殼的正面固定安裝有接線槽，本發(fā)明通過設(shè)置有的導(dǎo)熱板能有效的將熱量從裝置當(dāng)中傳導(dǎo)至外界，從而使其內(nèi)部芯片處于低溫狀態(tài)，從而不會由于芯片的自身過熱的問題對激光造成影響的問題發(fā)生，通過設(shè)置有的校準(zhǔn)功能區(qū)能單獨(dú)對激光位置進(jìn)行校準(zhǔn)，增加裝置的使用范圍，同時(shí)避免切割出的物體發(fā)生龜裂等問題。??