一種用于制造半導(dǎo)體芯片的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011643856.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112838056A 公開（公告）日 2021-05-25
申請公布號 CN112838056A 申請公布日 2021-05-25
分類號 H01L21/78(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 趙浩;張靜;陳博;黎載紅 申請（專利權(quán)）人 上海波匯科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 201613上海市松江區(qū)中辰路299號1幢103室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于制造半導(dǎo)體芯片的方法，所述方法包括：在所述晶片上的凹凸不平的所述電路圖形中填充液體光可固化的粘合劑，在所述晶片上固化所述光可固化的粘合劑形成粘結(jié)層，在每個半導(dǎo)體芯片的第一主面與各側(cè)面之間的過渡部位形成凹處，將金屬層布置到第二主面上和布置到所述多個側(cè)面上，其中所述金屬層不被沉積到所述凹入內(nèi)的彎曲表面上，本發(fā)明通過執(zhí)行后表面研磨，然后在透光支撐件上切割半導(dǎo)體晶片，以將半導(dǎo)體晶片分為半導(dǎo)體芯片的一系列步驟，通過粘結(jié)層在硬的透光支撐件上固定半導(dǎo)體晶片，由此晶片可以被研磨至非常小的厚度，而不導(dǎo)致任何損壞，以及也可以被切割，而不產(chǎn)生碎屑。??