一種基于人工智能的高帶寬芯片含Al材料BH工藝
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011618751.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112864020A | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請公布號(hào) | CN112864020A | 申請公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號(hào) | H04W88/06(2009.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/34(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 陳博;趙浩;張靜;黎載紅 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海波匯科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201613上海市松江區(qū)中辰路299號(hào)1幢103室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于人工智能的高帶寬芯片含Al材料BH工藝，包括如下步驟：S1獲得第一晶圓結(jié)構(gòu)，進(jìn)行光柵圖形制作，以獲得第二晶圓結(jié)構(gòu)，進(jìn)行二次外延生長處理，加入Al材料，得到第三晶圓結(jié)構(gòu)；所述第三晶圓結(jié)構(gòu)進(jìn)行脊圖形處理，得到第四晶圓機(jī)構(gòu)；S3在所述第一晶圓結(jié)構(gòu)、第二晶圓結(jié)構(gòu)、第三晶圓結(jié)構(gòu)和第四晶圓結(jié)構(gòu)上方布設(shè)至少兩層金屬層，作為布線層使用；S4經(jīng)互聯(lián)線連接，對第四晶圓結(jié)構(gòu)進(jìn)行PN限制層生長；S5計(jì)算連線間距、線寬、互聯(lián)線長度；S6集成人工智能通訊芯片；S7外聯(lián)MPU微處理器模塊，制得集成芯片。本發(fā)明通過獲取四個(gè)圓晶結(jié)構(gòu)，多次外延生長，可得到Al材料BH結(jié)構(gòu)，形成兩組芯片，具有高帶寬、低成本等性能，促使人工智能的實(shí)現(xiàn)。?? |
