改善金剛石/鎂復(fù)合電子封裝材料界面結(jié)合的鍍層及方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810971603.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN109321882B | 公開（公告）日 | 2019-02-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109321882B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-02-12 |
| 分類號(hào) | C23C14/24(2006.01)I; | 分類 | 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 鄒宏輝;溫軍國;史學(xué)棟;陳東旭;陳松;馬志新;任思遠(yuǎn) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京有研特材科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京眾合誠成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳波 |
| 地址 | 361100福建省廈門市廈門火炬高新區(qū)同集園同源路327號(hào)、329號(hào)、331號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了屬于材料冶金技術(shù)領(lǐng)域的改善金剛石/鎂復(fù)合電子封裝材料界面結(jié)合的鍍層及方法。所述鍍層包括35.0～45.0wt.％鋯、余量釔，具體利用蒸鍍?cè)诮饎偸w粒表面鍍上0.1μm～0.2μm的鋯釔合金鍍層，從而大幅改善金剛石/鎂復(fù)合材料界面結(jié)合狀態(tài)，顯著提高金剛石/鎂電子封裝材料熱導(dǎo)率，并提高了兩者界面結(jié)合的高溫與室溫強(qiáng)度。?? |
