多尺寸基板晶圓裝載機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022586656.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214898379U 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號 CN214898379U 申請公布日 2021-11-26
分類號 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳永利 申請（專利權）人 芯米（廈門）半導體設備有限公司
代理機構 廈門仕誠聯(lián)合知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 吳圳添
地址 361000福建省廈門市火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)春風路6號第三層301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型為多尺寸基板晶圓裝載機構，包括主裝載裝置、從裝載裝置、支撐桿、支撐柱以及轉動機構，所述轉動機構位于所述支撐桿的底端中心位置，所述支撐柱位于所述支撐桿的頂端，且所述支撐柱靠近所述支撐桿的兩側，所述支撐柱設有多個，所述主裝載裝置位于所述支撐柱的一側頂端，所述從裝載裝置位于遠離主裝載裝置的所述支撐柱的一側底端，所述主裝載裝置以及從裝載裝置均設有承載臺，所述承載臺包括傳感器、第一電軌、第一電機、傳動槽、識別器以及傳動塊，通過主裝載裝置以及從裝載裝置更快效率的更換進程中的基板或晶圓，通過傳感器進行接觸感應基板或晶圓，防止接觸力過渡導致基板或晶圓損壞，通過識別器進行準確識別基板或晶圓。