收發(fā)一體光模塊外殼（XFP）
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201130478045.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN302020056S | 公開（公告）日 | 2012-08-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN302020056S | 申請(qǐng)公布日 | 2012-08-01 |
| 分類號(hào) | 13-03 | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王剛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 成都德浩科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 611743 四川省成都市郫縣成都現(xiàn)代工業(yè)港北片區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外觀設(shè)計(jì)的產(chǎn)品名稱為：收發(fā)一體光模塊外殼（XFP）。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途為：用于封裝光收發(fā)光器件及光收發(fā)光器件的電路部分。3.本外觀設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)是：產(chǎn)品的形狀。4.最能體現(xiàn)該設(shè)計(jì)要點(diǎn)的照片是主視圖。 |
