一種SFF光通訊模塊外殼
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201120522551.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN202362502U | 公開(公告)日 | 2012-08-01 |
申請公布號 | CN202362502U | 申請公布日 | 2012-08-01 |
分類號 | G02B6/42(2006.01)I | 分類 | 光學; |
發(fā)明人 | 王剛 | 申請(專利權)人 | 成都德浩科技有限公司 |
代理機構 | - | 代理人 | - |
地址 | 611743 四川省成都市郫縣成都現(xiàn)代工業(yè)港北片區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種SFF光通訊模塊外殼,包括鈑金下殼體和鈑金上殼體;鈑金下殼體與鈑金上殼體配合;鈑金下殼體分為三部分:頭部、中部和尾部;鈑金下殼體頭部兩側、中部兩側、和尾部均設置有由底面向上延伸的凸塊;鈑金上殼體底部開口;鈑金上殼體頂部一端設置有U型開口。該SFF光通訊模塊外殼還包括I型EMI屏蔽片、塑膠鎖扣和塑膠卡座;塑膠鎖扣設置在塑膠卡座內。該SFF光通訊模塊外殼還包括II型EMI屏蔽片、塑膠上蓋和塑膠下蓋;塑膠上蓋與塑膠下蓋配合;II型EMI屏蔽片設置在塑膠上蓋與塑膠下蓋之間。本實用新型提供的SFF光通訊模塊外殼具有結構簡單,成本低廉,生產(chǎn)周期短的優(yōu)點,并具有很好的通用性。 |
