一種XFP雙纖光通訊模塊外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201120522573.2 申請日 -
公開（公告）號 CN202362503U 公開（公告）日 2012-08-01
申請公布號 CN202362503U 申請公布日 2012-08-01
分類號 G02B6/42(2006.01)I;H04B10/24(2006.01)I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 王剛 申請（專利權(quán)）人 成都德浩科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 611743 四川省成都市郫縣成都現(xiàn)代工業(yè)港北片區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種XFP雙纖光通訊模塊外殼，包括底座、解鎖裝置、兩個(gè)OSA壓塊、上蓋；底座設(shè)置有底座勾頭、OSA壓塊放置槽；上蓋設(shè)置有上蓋勾頭；底座和上蓋之間設(shè)置有PCBA；兩個(gè)OSA壓塊之間設(shè)置有TOSA和ROSA；兩個(gè)OSA壓塊配合設(shè)置在OSA壓塊放置槽內(nèi)；底座的前端和上蓋的前端通過底座勾頭與上蓋勾頭連接；底座的后端和上蓋的后端通過兩螺釘連接；解鎖裝置設(shè)置在底座和上蓋的前端。該XFP雙纖光通訊模塊外殼進(jìn)一步降低了生產(chǎn)成本，縮短了外殼生產(chǎn)周期，減少了模塊裝配時(shí)間。