高低溫測試工作盤的平面度補償方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011391915.1 申請日 -
公開(公告)號 CN112578267A 公開(公告)日 2021-03-30
申請公布號 CN112578267A 申請公布日 2021-03-30
分類號 G01R31/28(2006.01)I 分類 測量;測試;
發(fā)明人 高躍紅;王蕾;李彥勛;張雷;姜鑫;田學(xué)光;鄭福志;王骕 申請(專利權(quán))人 長春光華微電子設(shè)備工程中心有限公司
代理機構(gòu) 長春中科長光知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 高一明;郭婷
地址 130102吉林省長春市北湖科技開發(fā)區(qū)盛北小街1188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種高低溫測試工作盤的平面度補償方法,包括S1、以基于晶圓構(gòu)建的map圖的中心為中心點,將map圖劃分為不同的補償區(qū)域,分別包括以中心點為中心的中心補償區(qū)域和圍繞中心補償區(qū)域的多個外圍補償區(qū)域;S2、以每個補償區(qū)域的中心點作為對焦位置,沿Z軸方向移動晶圓,將每個補償區(qū)域的中心點分別與相機進行對焦,獲得每個補償區(qū)域的Z軸高度值;S3、將中心補償區(qū)域的Z軸高度值作為基準(zhǔn),計算與每個外圍補償區(qū)域的Z軸高度值的高度差;S4、根據(jù)計算出的各高度差對各外圍補償區(qū)域的高度進行補償。本發(fā)明通過對補償區(qū)域的劃分,實現(xiàn)對平面度的精確補償,使針卡與晶圓各部分接觸高度誤差減小,保證針痕的一致性,及各部分針卡使用情況一致性。??