激光加工設(shè)備上料系統(tǒng)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011418684.9 申請日 -
公開(公告)號 CN112536539A 公開(公告)日 2021-03-23
申請公布號 CN112536539A 申請公布日 2021-03-23
分類號 B23K26/70(2014.01)I 分類 機床;不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張男男;何艷;邢鵬展;吳夢晗;常豐吉;梁崑;李華;劉遵明;陳治衡 申請(專利權(quán))人 長春光華微電子設(shè)備工程中心有限公司
代理機構(gòu) 長春中科長光知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 郭婷;高一明
地址 130102吉林省長春市北湖科技開發(fā)區(qū)盛北小街1188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供激光加工設(shè)備上料系統(tǒng)及方法,包括:檢測組件、運動組件、計算組件;運動組件用于移動待加工基板至檢測組件檢測區(qū)域、調(diào)整工作臺的位置;檢測組件用于檢測待加工基板位置信息,并將檢測結(jié)果傳遞至計算組件;計算組件用于對檢測結(jié)果進行數(shù)據(jù)處理,并根據(jù)數(shù)據(jù)處理結(jié)果控制運動組件;計算組件將檢測結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)模板進行對比,得出待加工基板與標(biāo)準(zhǔn)模板間的角度偏差值和空間偏差值,根據(jù)角度偏差值和空間偏差值計算出角度修正方案和空間修正方案,并通過運動組件進行角度修正和空間修正。本發(fā)明通過采用無夾持系統(tǒng),避免了因夾持動作產(chǎn)生的基片損傷,減少了因夾持誤差導(dǎo)致的廢片產(chǎn)生,大大提升了放料的穩(wěn)定性和整機的工作效率。??