管殼式熱交換器管板與半球形封頭單面焊窄間隙焊接工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200610117342.7 申請日 -
公開（公告）號 CN101164729A 公開（公告）日 2008-04-23
申請公布號 CN101164729A 申請公布日 2008-04-23
分類號 B23K9/02(2006.01);B23K9/18(2006.01);B23K9/095(2006.01);B23K9/235(2006.01);B23K33/00(2006.01);B23K101/14(2006.01) 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 陳龍鶴;周彥偉;王暉 申請（專利權(quán)）人 上海動力設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 上海申匯專利代理有限公司 代理人 上海動力設(shè)備有限公司;上海電氣電站設(shè)備有限公司
地址 200090上海市楊浦區(qū)楊樹浦路1900號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種管殼式熱交換器管板與半球形封頭單面焊窄間隙焊接工藝，其特征在于，打底焊接采用筆式手工氬弧焊焊接工藝，焊接材料采用了蘑菇型熔化襯環(huán)；過渡焊接采用焊條電弧焊，采用噴涂防飛濺材料工藝；主要焊接采用窄間隙埋弧自動焊焊接工藝，本發(fā)明的優(yōu)點是能夠?qū)崿F(xiàn)熱交換器管板與較大厚度的半球形封頭主環(huán)縫單面焊的窄間隙焊接；能夠提高焊接的質(zhì)量、降低焊接操作工的勞動強度、提高生產(chǎn)效率、能節(jié)省大量的焊材、有效地縮短產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。