一種SMT錫膏鏈接工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010600510.4 申請日 -
公開（公告）號 CN102332413A 公開（公告）日 2012-01-25
申請公布號 CN102332413A 申請公布日 2012-01-25
分類號 H01L21/60(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 傅華貴 申請（專利權(quán)）人 無錫邦普碩電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海智信專利代理有限公司 代理人 傅華貴;無錫邦普碩電科技有限公司
地址 中國臺灣臺北市文山區(qū)萬芳里12鄰萬安街81號四樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種SMT錫膏鏈接工藝，其在RFID基板上置放錫膏，將RFID芯片置于RFID基板上通過錫膏鏈接倒封裝在RFID基板上，采用固定膠強(qiáng)化RFID芯片和RFID基板的結(jié)合強(qiáng)度。采用該工藝倒封裝的RFID芯片可使RFID的芯片倒封裝更牢固。