一種低溫固化低接觸電阻單組分粘合劑

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010996147.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112143428A 公開（公告）日 2020-12-29
申請公布號 CN112143428A 申請公布日 2020-12-29
分類號 C09J163/00(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 何勇 申請（專利權(quán)）人 上海本諾電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海段和段律師事務(wù)所 代理人 上海本諾電子材料有限公司
地址 201100上海市閔行區(qū)瓶安路1298號6幢一、二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低溫固化低接觸電阻單組分粘合劑，可長時間使用，所述粘合劑包括以下重量份數(shù)的各組分：環(huán)氧樹脂5?15份，酚醛樹脂0.5?5份、稀釋劑4?12份，潛伏性固化劑1?10份，導(dǎo)電粒子60?90份，其他助劑0.1?1份。本發(fā)明具有如下的有益效果：本發(fā)明使用酚醛樹脂，再配合潛伏性低溫固化劑，可以低溫固化，操作時間較長；另外，不同粒徑大小的導(dǎo)電粒子復(fù)配，在80?100℃固化時具有接觸電阻較低的特性。??