一種具有高導(dǎo)熱系數(shù)的芯片貼封絕緣膠水及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910686160.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110396386A 公開（公告）日 2019-11-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN110396386A 申請(qǐng)公布日 2019-11-01
分類號(hào) C09J163/00（2006.01）I; C09J163/04（2006.01）I; C09J11/04（2006.01）I; H01L23/29（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 余偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海本諾電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海段和段律師事務(wù)所 代理人 上海本諾電子材料有限公司
地址 201100 上海市閔行區(qū)瓶安路1298號(hào)6幢一、二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種具有高導(dǎo)熱系數(shù)的芯片貼封絕緣膠水及其制備方法，所述膠水包括以下重量份數(shù)的各組分：環(huán)氧樹脂15～25份；活性環(huán)氧稀釋劑2.5?10份；固化劑1～6.5份；固化催化劑0.5～2.5份；無機(jī)填料55～80份；其它添加劑0.01～5份。本發(fā)明通過使用結(jié)晶型二氧化硅，球型二氧化硅，球型三氧化二鋁作為無機(jī)填料，固化后的產(chǎn)物具有2.2W/m·K以上的導(dǎo)熱系數(shù)，可用于各種高功率芯片封裝，在電子封裝領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。