一種低溫固化高導電單組分環(huán)氧粘合劑及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910654934.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110272703A | 公開(公告)日 | 2019-09-24 |
申請公布號 | CN110272703A | 申請公布日 | 2019-09-24 |
分類號 | C09J163/00;C09J9/02;C08G59/68;C08G59/50;C09K5/14 | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應用; |
發(fā)明人 | 何勇;余偉;李攀 | 申請(專利權)人 | 上海本諾電子材料有限公司 |
代理機構 | 上海段和段律師事務所 | 代理人 | 上海本諾電子材料有限公司 |
地址 | 201100 上海市閔行區(qū)瓶安路1298號6幢一、二層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種低溫固化高導電單組分環(huán)氧粘合劑及其制備方法,所述粘合劑包括以下重量份數(shù)的各組分:環(huán)氧樹脂8?25份,活性稀釋劑5?8份,潛伏性固化劑1?10份,潛伏性促進劑0?1份,導電填料60?85份,其他助劑0?0.2份。本發(fā)明制備的單組分環(huán)氧粘合劑兼具了雙組份膠黏劑固化溫度低和單組分膠黏劑使用工藝簡單的優(yōu)點,且粘接強度高,導熱導電性能優(yōu)異。 |
