一種用于真空濺射的工裝組件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202122733819.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN216614826U | 公開(公告)日 | 2022-05-27 |
申請公布號 | CN216614826U | 申請公布日 | 2022-05-27 |
分類號 | C23C14/35(2006.01)I;C23C14/04(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 嚴晟碩;張鈞強;張楊;毛容偉 | 申請(專利權(quán))人 | 杭州瑞彼加醫(yī)療科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 | 代理人 | - |
地址 | 310016浙江省杭州市江干區(qū)九環(huán)路63號2幢A座1樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種用于真空濺射的工裝組件。該工裝組件包括掩膜板、基板、擋片以及彈性組件。通過該工裝組件,遮擋在該待鍍膜樣品的背面的擋片可以對待鍍膜樣品進行有效的保護,避免了背面彈射進的等離子體轟擊底材造成待鍍膜樣品背面線路短路;更重要的是,擋片在彈性組件的抵推作用下可以對待鍍膜樣品的背面有效施加均勻且正向的壓應(yīng)力,使得待鍍膜樣品的正面可以與掩膜板緊密貼合,如此可防止物理氣相沉積過程中掩膜板與待鍍膜樣品之間發(fā)生相對位移,保證了鍍膜沉積過程中的靶材等的離子在正交電磁場作用下準確沉積于目標位置,得到圖案與掩膜板的鏤空區(qū)域一致的金屬薄膜;其次,在掩膜板與該擋片的夾持左右下可以避免待鍍膜樣品因為熱應(yīng)力引起的扭曲變形。 |
