一種無引線磁性封裝結構及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210164355.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114242654B 公開（公告）日 2022-05-13
申請公布號 CN114242654B 申請公布日 2022-05-13
分類號 H01L21/768（2006.01）I;H01L23/52（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 汪俊朋 申請（專利權）人 威海嘉瑞光電科技股份有限公司
代理機構 蘇州三英知識產權代理有限公司 代理人 -
地址 264200山東省威海市經濟技術開發(fā)區(qū)崮山鎮(zhèn)皂埠路南、金諾路西廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種無引線磁性封裝結構及其制造方法，涉及半導體封裝測試領域。本發(fā)明利用磁屏蔽樹脂層填充在待磁屏蔽芯片和磁芯片之間，以此實現待磁屏蔽芯片和磁芯片之間的磁信號干擾，且磁屏蔽樹脂層具有從磁芯片向待磁屏蔽芯片傾斜的第一連接面以及從磁屏蔽樹脂層的上表面向封裝基板上表面傾斜的第二連接面，以此進一步形成布線圖案，該布線圖案沿著第一連接面和第二連接面實現芯片間互連以及與封裝基板之間的互連。