一種柔性封裝構(gòu)件及其形成方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210327792.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN114420574A 公開（公告）日 2022-06-21
申請公布號(hào) CN114420574A 申請公布日 2022-06-21
分類號(hào) H01L21/56;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/485 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 汪俊朋 申請（專利權(quán)）人 威海嘉瑞光電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州三英知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 潘時(shí)偉
地址 264200 山東省威海市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)崮山鎮(zhèn)皂埠路南、金諾路西廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種柔性封裝構(gòu)件及其形成方法，涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。通過在犧牲材料層上設(shè)置多層柔性互連圖案層，進(jìn)而設(shè)置犧牲材料層的犧牲圖案塊、各柔性互連圖案層的開孔以及各所述半導(dǎo)體芯片的第一焊盤對應(yīng)重疊設(shè)置，進(jìn)而利用第一導(dǎo)電通孔實(shí)現(xiàn)多層柔性互連圖案層與各半導(dǎo)體芯片的第一焊盤的電連接，上述結(jié)構(gòu)的設(shè)置有效提高相鄰各半導(dǎo)體芯片之間的電連接結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固性，在柔性封裝構(gòu)件的折疊彎折過程中，由于多層柔性互連圖案層的存在，即使出現(xiàn)某層線路損壞，也不會(huì)影響相鄰芯片之間的電連接的穩(wěn)固性。