一種雙零鋁箔接頭的焊接方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201010202278.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN102284799B | 公開(公告)日 | 2013-09-25 |
申請公布號 | CN102284799B | 申請公布日 | 2013-09-25 |
分類號 | B23K31/02(2006.01)I;B23K35/362(2006.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 賈建新;劉文中 | 申請(專利權)人 | 丹陽市精益鋁業(yè)有限公司 |
代理機構 | 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 | 代理人 | 李紀昌 |
地址 | 212300 江蘇省丹陽市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)金陵西路95號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種雙零鋁箔接頭的焊接方法,將精軋雙合后的雙零鋁箔接頭上下張分開,分別搭在用焊接介質(zhì)涂覆過的上下砧輥上,保留搭頭區(qū)部分;將上、下卷取軸上的雙零鋁箔采用搭接接頭的方式分別搭到上下張雙零鋁箔上,在上卷取軸上的雙零鋁箔與上張雙零鋁箔之間、下卷取軸上的雙零鋁箔與下張雙零鋁箔之間涂覆焊接介質(zhì);固定接頭后,調(diào)整焊接工藝參數(shù),啟動焊機,在雙零鋁箔的搭頭區(qū)涂覆焊接介質(zhì),焊盤經(jīng)過涂覆過焊接介質(zhì)的搭頭區(qū)后就形成了表面平整的焊縫,焊接介質(zhì)是具有揮發(fā)性的有機溶劑。本發(fā)明有效地防止焊接時雙零鋁箔和超聲波焊盤粘連,并使焊縫平整,焊接區(qū)域潔凈無污染。焊接介質(zhì)優(yōu)選無水乙醇。 |
