一種基于高溫?zé)o壓無(wú)縫燒結(jié)技術(shù)的小型化毫米波收發(fā)組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510957640.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105743533B 公開（公告）日 2018-08-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN105743533B 申請(qǐng)公布日 2018-08-07
分類號(hào) H04B1/40;H05K9/00 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 張君;韓琳;歐陽(yáng)建偉;楊廣舉;康國(guó)新 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京才華科技集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京鐘山專利代理有限公司 代理人 南京才華科技集團(tuán)有限公司
地址 210049 江蘇省南京市棲霞區(qū)中山門外馬群青馬北街1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于高溫?zé)o壓無(wú)縫燒結(jié)技術(shù)的小型化毫米波收發(fā)組件，包括一個(gè)屏蔽盒體、本振倍頻鏈路、功率分配鏈路、接收鏈路、發(fā)射鏈路，本振倍頻鏈路同功率分配鏈路連接，功率分配鏈路分別同接收鏈路和發(fā)射鏈路連接，屏蔽盒體采用85：15鎢銅合金屏蔽盒體，鏈路采用25um金絲直接鍵合連接相鄰MMIC芯片，采用玻璃絕緣子和銅棒高溫?zé)Y(jié)一體的探針波導(dǎo)轉(zhuǎn)換。本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊、易于調(diào)試，能夠有效滿足超寬帶、高速率的毫米波通信系統(tǒng)需求。