3D堆疊高寬帶存儲器多通道并行測試系統(tǒng)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111251233.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114171099A 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN114171099A 申請公布日 2022-03-11
分類號 G11C29/14（2006.01）I;G11C29/12（2006.01）I;G11C29/38（2006.01）I 分類 信息存儲;
發(fā)明人 朱曉銳;鄧玉良;趙志偉;殷中云;方曉偉;楊彬;陳劍鋒;莊偉堅 申請（專利權）人 深圳市國微電子有限公司
代理機構 深圳市恒申知識產(chǎn)權事務所（普通合伙） 代理人 鐘連發(fā)
地址 518057廣東省深圳市高新技術產(chǎn)業(yè)園區(qū)高新南一道國微大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種3D堆疊高寬帶存儲器多通道并行測試系統(tǒng)及方法，測試系統(tǒng)包括：測試器、邏輯芯片和DRAM芯片，其中測試器包括控制模塊及干擾測試選擇模塊，邏輯芯片包括測試信息產(chǎn)生模塊、緩存模塊、測試信息選擇模塊和數(shù)據(jù)比較模塊；測試方法包括：控制模塊控制測試信息產(chǎn)生模塊生成測試信息并傳輸?shù)骄彺婺K進行緩存；干擾測試選擇模塊控制測試信息選擇模塊選定測試信息并發(fā)送到DRAM芯片；數(shù)據(jù)比較模塊將DRAM芯片回傳的數(shù)據(jù)與緩存模塊中存儲的數(shù)據(jù)進行對比，并輸出對比結果。本發(fā)明通過控制信號，對不同的通道組合、不同的命令組合進行選擇，實現(xiàn)高覆蓋率并行干擾測試。