一種三維芯片的制造方法以及三維芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110935865.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113675097A 公開（公告）日 2021-11-19
申請公布號 CN113675097A 申請公布日 2021-11-19
分類號 H01L21/50（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄧玉良;唐越;殷中云;方曉偉;朱曉銳;鄭偉坤 申請（專利權(quán)）人 深圳市國微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市恒申知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鄭姣
地址 518057廣東省深圳市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)高新南一道國微大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種三維芯片的制造方法以及三維芯片。其中，三維芯片包括多個晶片，多個晶片依照預(yù)設(shè)次序堆疊且互連，多個晶片上分別集成有加密模塊，多個晶片上的加密模塊互連；其中，加密模塊用于對各晶片互連的合法性進(jìn)行確認(rèn)，以及對各晶片間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)進(jìn)行加密。三維芯片的制造方法包括：分別在多個晶片上集成加密模塊；對多個晶片依照預(yù)設(shè)次序進(jìn)行堆疊，以使各晶片上的加密模塊互連。本發(fā)明能夠有效地提升三維芯片于制造和使用時的安全性。