一種晶體的定向切割方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201611241921.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106738390B 公開（公告）日 2019-06-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN106738390B 申請(qǐng)公布日 2019-06-04
分類號(hào) B28D5/00（2006.01）I; B28D5/04（2006.01）I; B28D7/04（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 徐偉; 李斌; 王英民; 毛開禮; 周立平; 侯曉蕊; 何超; 魏汝省; 靳霄曦 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山西爍科新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 山西華炬律師事務(wù)所 代理人 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所;山西爍科新材料有限公司;山西爍科晶體有限公司
地址 030024 山西省太原市和平南路115號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶體的定向切割方法，屬于半導(dǎo)體晶體材料切割技術(shù)領(lǐng)域。定向切割方法包括以下步驟：將切割底座與圓柱形晶體平整放置并接觸，在二者之間填充粘接劑；將切割底座與圓柱形晶體的上下左右均固定，靜置，使二者粘結(jié)在一起；將粘接好的晶體放置在X射線定向儀上，進(jìn)行晶體底面定向測(cè)試，以確定切割線及切割面晶向；將粘接好的晶體及切割底座裝在多線切割機(jī)上，根據(jù)所述切割線及切割面晶向，調(diào)整切割角度，切割后就可以得出相應(yīng)晶向的晶體切割片。本發(fā)明還涉及定位粘接裝置，使得切割石墨底座與晶體緊密粘接在一起，避免粘接劑在凝固過程中造成切割石墨底座與晶體底面偏差，保證晶體切割后晶向偏差控制在6’以內(nèi)。