電流控制裝置、工作方法、恒流驅(qū)動系統(tǒng)及熱平衡方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201811345819.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111194114B | 公開(公告)日 | 2022-02-18 |
申請公布號 | CN111194114B | 申請公布日 | 2022-02-18 |
分類號 | H05B45/345(2020.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 劉軍;吳泉清;李國成 | 申請(專利權(quán))人 | 華潤矽威科技(上海)有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 余明偉 |
地址 | 214135 江蘇省無錫市無錫太湖國際科技園菱湖大道180號-6 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種電流控制裝置、工作方法、恒流驅(qū)動系統(tǒng)及熱平衡方法,包括:當工作環(huán)境溫度在第一設(shè)定溫度內(nèi)時,電流控制裝置的輸出電流能力恒定;當工作環(huán)境溫度在第一設(shè)定溫度與第二設(shè)定溫度之間時,電流控制裝置的輸出電流能力隨工作環(huán)境溫度的增大逐漸增大;當工作環(huán)境溫度在第二設(shè)定溫度與第三設(shè)定溫度之間時,電流控制裝置的輸出電流能力隨所述工作環(huán)境溫度的增大逐漸減小。本發(fā)明采用電流控制裝置串聯(lián)方式實現(xiàn)恒流驅(qū)動,并通過控制各電流控制裝置輸出電流能力和溫度的關(guān)系曲線,使不同的電流控制裝置發(fā)熱均衡,降低系統(tǒng)溫度,且采用串聯(lián)的結(jié)構(gòu)使得PCB走線要求降低,無需注意走線阻抗,芯片也可以相距較遠。 |
